恒正网芯原股份董事长戴伟民：科创板开启公司“芯”篇章

　　2020年8月18日，芯原股份在科创板成功上市，被誉为“中国半导体IP第一股”（半导体IP指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块）。

　　五载深耕，硕果不断：这几年，芯原股份入选科创50成分股、2022年成功实现“摘U”、成为科创板首个适用“轻资产、高研发投入”认定标准完成再融资发行的芯片设计公司。

　　在科创板即将迎来开市六周年之际，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在接受中国证券报记者专访时表示：“科创板开启了公司的‘芯’篇章，现在我们有了新的标签，是ASIC（专用集成电路）龙头股，特别是在AI（人工智能）ASIC领域。截至2025年一季度末，公司在手订单金额为24.56亿元，创历史新高，在手订单已连续六个季度保持高位。”

　　● 本报记者黄一灵

　　从“烧砖”到中国半导体IP第一股

　　芯原股份成立于2001年，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

　　芯原股份的成长史也是中国半导体产业快速发展的缩影。“我们是二十年磨一剑。如果说芯片是房子的话，半导体IP是房子里的厨房、客厅等模块，标准单元库就是造房的‘砖块’。在中芯国际开始挖地基的时候，我们就提供了标准单元库，公司从‘烧砖块’开始为芯片大厦添砖加瓦，从平房盖到高楼。”戴伟民形象比喻道。

　　从时间线来看，2001年是芯原股份的起点，2020年则是芯原股份迈向高质量发展的转折点，这一年，芯原股份以“中国半导体IP第一股”的身份登陆科创板。

　　“我们从一开始就打算在纳斯达克上市，但因看好中国资本市场的改革和发展前景选择回来。”戴伟民直言，还好有科创板，为科技企业开辟了一条融资渠道，芯原股份才能获得资本市场的“活水”灌溉。

　　谈及近五年的发展成绩，戴伟民认为，目前公司在半导体IP储备和芯片设计能力上已经进入第一梯队。根据调研机构IPnest在2025年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原股份是2024年中国排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商。根据研究机构和企业公开的数据，在全球排名前十的企业中，芯原IP种类排名前二。公司目前已实现5nm系统级芯片（SoC）一次流片成功，多个4nm/5nm一站式服务项目正在执行。

　　这得益于芯原股份持之以恒地进行高研发投入。数据显示，2020年至2024年，芯原股份研发投入占营业收入的比例一直保持在30%以上。持续高研发投入是盾牌也是长矛，让芯原股份顺利打造高竞争壁垒，并持续获得全球优质客户的认可。截至2025年一季度末，公司在手订单金额为24.56亿元，创公司历史新高，在手订单已连续六个季度保持高位，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。

　　“内生+外延”多渠道协同发展

　　7月初，芯原股份A股定增发行事项正式落地，这也是科创板市场上首个适用“轻资产、高研发投入”认定标准完成再融资发行的芯片设计公司。

　　科创板自设立以来，始终坚持“硬科技”定位，不断深化改革。2024年10月，《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（试行）》发布，破解了“轻资产、高研发投入”企业的融资瓶颈，推动更多资源向技术创新前沿集聚。

　　戴伟民介绍，公司在2020年上市后，一直未进行A股定增，这主要因为当时监管政策对于A股定增募集资金用途比例限制的要求为：“再融资补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的30%，对于具有轻资产、高研发投入特点的企业，补充流动资金和偿还债务超过上述比例的，应充分论证其合理性”。

　　在“轻资产、高研发投入”认定标准明确后，戴伟民认为：“这使企业能更灵活地调配资金，将更多资源投入到研发中，加速技术创新和产品升级，提升企业的核心竞争力，有助于推动企业在关键核心技术领域取得突破。对芯原股份而言，此时再融资有利于把握市场高速增长的窗口，加速推动Chiplet（预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片）技术和应用的战略布局，在基于Chiplet的云侧生成式人工智能和高端智驾赛道实现领跑。”

　　内生性发展动能澎湃之际，芯原股份也同时关注到了外延发展的机会。《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》提出，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应。

　　“当下，并购迎来政策红利，但是并购也需要非常好的眼光。有人说芯原股份是芯片界的药明康德，作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原股份非常适合做并购，也有相关经验。”戴伟民表示，公司将发挥龙头企业优势，依托平台化公司对产业发展趋势的理解，视业务需要择机进行与公司战略发展方向一致的投资或并购，积极推进产业链上下游的合作，推动产业的生态建设，加强产业间的融合，提升公司的产业地位和整体竞争力。

　　拥抱AI浪潮

　　为未来发展抢占先机

　　从ChatGPT到DeepSeek，近年来，人工智能浪潮席卷全球，各行各业都在AI浪潮下被重新定义，这给作为人工智能硬件基础的芯片行业带来很大的发展空间。

　　凭借高研发投入，芯原股份一直走在科技发展的前列，并且已经在AI领域取得丰硕的成果。例如，芯原股份神经网络处理器（NPU）IP已在82家客户的142款AI类芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等10余个市场领域，集成公司NPU IP的AI类芯片已出货超1亿颗。

　　在AI机遇之下，业界普遍认为，算力需求快速增长，当下市场对高算力芯片、尤其是专用的AI ASIC产生了巨大的需求。

　　“打个比方，我们买西装一般去商场买，但为了更合身，我们也会去定制。”戴伟民说，“以视频领域为例，我们现在都喜欢刷短视频。各大短视频公司可以通过通用CPU（中央处理器）来做视频处理，但随着人们对于视频显示和编解码效率的需求不断提升，传统的CPU、GPU（图形处理器）已经无法胜任这一需求。我们视频处理器（VPU）IP已被中国前5大互联网企业中的3家，全球前20大云平台解决方案提供商中的12家，以及2024年中国造车新势力Top 8榜单中的5家采用。和传统CPU方案比较，基于我们自有IP的视频转码平台拥有6倍转码能力，但功耗仅有1/13，且尺寸也大幅缩小，已经获得全球多家知名客户的采用。”

　　AIGC（生成式人工智能）对高算力芯片的需求不断增加，极大地促进了Chiplet技术的快速发展和产业化。据悉，AIGC大语言模型需要用到大量的高性能芯片在云端对其进行训练，使之可以理解、分析和推理信息；在DeepSeek这类高效开源AI模型的推动下，AIGC正在汽车等终端设备上进行快速部署，这些设备也需要高算力芯片来支撑AI模型的微调和推理。同时，这类芯片迫切需要用到Chiplet技术来应对良率、成本、设计风险、快速迭代、先进制程供应受限等挑战。

　　据介绍，Chiplet是一种异构集成技术，将不同工艺节点、不同规格、模块化的裸芯片封装为一颗大芯片（系统级芯片），可以实现性能和成本的平衡。“我们5年前就开始布局Chiplet技术。公司在选择Chiplet布局的赛道时，不仅充分评估了自身的技术和资源储备，还特别关注产业化路径和经济效益。”戴伟民表示，公司选择了云侧生成式人工智能和高端智驾这两个Chiplet先落地的领域进行针对性的技术研发。Chiplet技术可以帮助云侧AI计算减少对先进工艺和大芯片的依赖，也可以帮助汽车芯片提高可靠性，实现更灵活的设计和迭代。